技术编号：5904628
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于传感器领域，具体的说是。 背景技术目前通用工艺生产的硅压阻压力传感器注油芯体采用比较普及的硅压阻压力传感器生产工艺，外径为Φ 19mm,承载压力传感器芯片的注油腔体高度普遍大于2mm，直径 1 Imm,波纹膜片厚度25 μ m 50 μ m，波纹膜片有效感压面直径Φ 16mm。这样的结构，硅橡胶粘接厚度大；陶瓷座设计不适宜自动键合；键合拱丝较高；注油腔体较大，硅油注入量多， 温度变化引起的硅油缩胀较大。因此只能生产35kPa IOOMPa硅压阻压...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。