技术编号:5905049
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,尤其涉及一种芯片电性失效分析的检测装置、设备和方法。背景技术在提高产品良率的过程中,产品工程师需要对问题产品进行电性以及物理失效分析,从而对产品进行诊断。通过电性失效分析,往往可以找出缺陷在版图上的位置,为明确缺陷的具体情况,需再进行物理失效分析,主要包括剥层、聚焦离子束(FIB)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、VC定位技术和缺陷化学成分分析。电性失效分析是物理失效分析的前提,物理失效分析结果是电性失效分析的目的和佐...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。