技术编号：5918784
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。该技术属于半导体LED及相关PN结器件热阻考核和筛选。该实用新型主要应用于快速、非破坏性确定器件热阻过大的装置。技术背景功率半导体LED工作时，会产生大量的热，并致使半导体PN结处的温度升高。如果芯片有源区存在热不均勻性，以及芯片封装工艺过程可能带来的散热性能变差，都会增大器件的热阻，致使散热能力变差。LED灯具是由上百颗LED组成，个别高热阻器件会导致高结温工作，将加速器件性能恶化，致使产生“瞎眼”，影响整个灯具的品质。通过设计计算机控制机械装置，在装灯...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。