技术编号:5919722
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种检测探头结构,尤其涉及一种对半导体基片的缺陷和污染进行检测的探头结构。背景技术通过外置机械手自动传输基片进行无接触式检测,并根据检测结果分别的放进不同定义的片盒内的一种必要检测过程。用户可以将不同参数的基片进行后续的再加工、销售和选用,能实时的为用户提供准确数据并自动分类,便于用户方便设置。但是,在国内,目前没有单位生产、提供类似的产品,国外制造公司也主要集中在不多的几家公司,且售价很高。而国内大部分企业都是通过人工进行相关的检测,但人工...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。