技术编号:59198
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及自动贴合设备技术领域,尤其涉及一种薄膜电路板预定位贴合装置,包括机架,机架设置有吸附贴合平台,吸附贴合平台的一侧设置有自动对位平台;自动对位平台与吸附贴合平台之间设置有贴合机械手,贴合机械手设置有对薄膜片料进行加热的加热机构,底料A进入吸附贴合平台,贴合机械手拍摄底料A的画面并捕捉定位点,该画面位置作为基准位置;面料B被依次吸取放置自动对位平台,自动对位平台按基准位置对放置于其上的片料进行对位,贴合机械手将片料贴合放置于对应的底料A上,此时加热机构下压对底料A和面料B进行点加热,使底料A和面料...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。