技术编号：5920710
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光机电一体化领域，具体涉及一种弧高台阶仪。技术背景在现代微电子工业当中，在芯片的封装阶段有一个非常重要的工艺环节一金丝键合工艺，该工艺的作用是将芯片上的导电触点与基片相连，金丝的直径一般为30微米左右，在这个工艺环节中，有一个至关重要的工艺参数——金线弧高，如果弧高异常，会导致金丝和封装外壳之间短路，从而造成器件的报废，弧高台阶仪的核心功能就是检测金线弧高，弧高的范围一般为200微米至800微米之间，属于极微观的测量。现有的测试装置大都采用手...
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