技术编号：5920757
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本 明涉及LED检测技术，具体涉及一种陶瓷封装型LED点测装置。 背景技术目前的发光二极管(LED)基板的组成部分包括基板、LED芯片、由封装胶体形成的透镜以及内引线，透镜包覆LED芯片，LED芯片均勻设置于所述基板的表面。内引线连接LED 芯片上的电机到基板上的电极，保证基板上的外部电极向LED芯片输送电流；LED芯片属于半导体材料，由于可发出可见光，一般被应用于信号指示、显示照明灯等领域。封装胶体的主要作用是保护LED芯片，并将LED芯片发出的光导...
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