技术编号:5922904
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种压力传感器结构,确切的说是压力传感器上所使用的集成芯片的结构。背景技术目前,集成电路板在烧制的过程中,经常是将压敏电阻和测温电阻粘附在芯片的表面,形成阳文(即突出于芯片)。这种结构方式的一个缺点就是连接不够稳固,压敏电阻和测温电阻在使用一段时间以后,其与芯片的连接容易产生松动,而其连接本身也容易受到外力(阻力、剪力等)影响,所以适用场合有限,不能应用于连接关系不断变化或者具有移动摩擦力、剪切力等阻力的环境,所以就大大的限制了传感器的应用领...
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