技术编号：5928012
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路测试技术，尤其涉及一种基于测试向量相容的三游程编码压 缩方法及其解压缩方法。背景技术芯片制造技术的进步使单一的硅片上能集成上亿个晶体管，同时新的设计方法的 产生，特别是向SOC设计方法的转变，大量的IP (Intellectual Property)核组合在一起 形成片上系统(SOC，System-On-Chip)，导致芯片规模直线上升，为了达到很高的错误覆盖 率用于测试芯片的数据变的十分庞大，进而测试时间变得冗长。这就使得测试单个SOC...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。