技术编号:5928274
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微电子弹簧接触件结构,诸如用于在半导体晶片和装置的测试或组装期间探测电子装置,或用于其它电连接器应用。背景技术 对愈来愈小和愈加复杂的电子组件的需求驱使我们需要更小更复杂的集成电路(IC)。对诸如测试和强化试验的易拆卸的应用和永久性或半永久性附着物的封装而言,愈来愈小的IC和高引线计数(lead count)又需要更复杂的电连接方案。一般而言,电连接结构越垂直,结构阵列的间距就越大。但是,当使所述连接结构与IC或其它电子装置的垫片或引线接触时...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。