技术编号：5928275
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及测试半导体器件。背景技术 通常，通过使用光微影术、沉积、扩散及类似的习知技术在半导体晶片上形成数个相同的器件来生产单独的半导体(集成电路)器件(电路小片)。这些工艺旨在形成复数个全功能集成电路器件，然后从半导体晶片上单分(分离)出单独的电路小片。实际上，晶片本身中的物理缺陷及/或晶片处理过程中的缺陷常常导致有些电路小片“好”(全功能)、有些电路小片“差”(非全功能)。通常，期望在封装(囊封于一转移成型的塑料、陶瓷或金属包装内，以便后续集成至一电路...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。