技术编号:5932092
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于用于检测安装了部件的印刷基板(以后称为“部件安装基板”或者简单称为“基板”)的,本发明特别涉及在将部件的安装处理分成两个阶段实行的生产线上在第一部件安装工序和第二部件安装工序之间实行的检测方法,以及具有实施该检测方法之功能的装置。现有技术目前,为了自动化安装高密度部件,正在使用被称为“安装机(mounter)”的部件安装机。现有的安装机中,有具有高速安装像芯片部件那样小型部件之功能的安装机(一般被称为“高速安装机”)和用于安装BGA、CSP、IC...
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