技术编号:5946590
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在此描述的主题的实施例通常涉及传感器,并且更具体地,主题的实施例涉及用于压力传感器的改进的封装。背景技术在各种感测应用中广泛地使用微机电系统(MEMS)。例如,可以在半导体管芯上实现MEMS压阻压力传感器,以生成指示在半导体管芯(或者其部分)上施加的压力量的电信号。通常,以提供对腐蚀元素的保护并且在器件的使用期期间确保相对高的可靠性的方式来封装这些器件,使得可以在例如汽车应用的恶劣的操作环境中使用这些器件。附图说明 在结合下面的附图考虑时通过参考详细描述和...
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