技术编号：5947367
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电力电子器件的功率循环寿命测试电路和测试方法。背景技术在现代电力电子器件封装所关注的问题中，各种不同材料的连接可靠性是一个主要的问题。由于各种封装材料具有不同的热膨胀系数，器件在应用时因半导体芯片产生的开关损耗和通态损耗而引起的温度波动，或者周围环境温度的改变，均会造成如键合引线脱落、焊接层裂纹等疲劳失效问题。为了测试器件封装的可靠性，业内通常采用热循环试验(被动循环试验)和功率循环试验(主动循环试验)等加速测试方法，其中功率循环可以更加真实地模...
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