技术编号：5948060
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及管道内部探伤设备，尤其是一种管道射线探伤的激光测距对源装置。背景技术对于管道焊件的内部，目前很多都采用无损探伤的射线探伤方法进行单壁投射探伤，利用射线在穿透物体过程中按一定的规律衰减，利用衰减程度与射线感光或激发荧光的关系可检查管道焊件内部的缺陷。但是，采用射线探伤时，通常都是使用爬行器将放射源导管送入焊件内部，这种方法可以保证放射源位于管道的轴线上。但是由于管道内径较小，操作人员在将爬行器向焊 缝位置移动时无法观测爬行器的探头部位是否对准环焊缝...
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