技术编号：5949002
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术发明领域本发明涉及有效加热被测器件(DUT)而不加热其环境，尤其允许常规测试处理机中DUT的高温测试。相关技术在常规半导体器件中，在芯片周围形成封装。该封装保护芯片并提供电气引线，称作引脚，它可以连接到芯片的结合焊盘。在随后的系统集成期间，这些引脚可以连接到印刷电路板的各部分。半导体制造和封装的目的是提供一种可以执行到特定参数的器件。因此，为了在集成入系统前确保半导体器件可以适当地工作，通常测试半导体器件以检验其电气和功能属性。通常由计算机控制的测...
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