技术编号：5949920
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种图形检查方法及装置，特别涉及对利用装带方式的TAB(Tape Automated Bonding)带照射照明光，利用摄像装置拍摄形成在TAB带上的集成电路(IC)等图形，自动进行外观检查的图形检查方法及装置。背景技术 半导体器件为适应高集成化和高密度组装的要求，推进引线的多端子化和微小化。从有利于该多端子化和微小化的角度出发，采用将半导体芯片与设在薄膜状TAB带上的多个引线连接的方法。图11表示TAB带的结构一例。TAB带101中，在厚20～...
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