技术编号:5950105
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术目前,还没有非报废性可检测盲孔偏移大小的方法,更加无法判断板内盲孔偏移量,从而无法确认电测OK板是否存在可靠度风险。发明内容本发明的目的是提供。为达到上述目的,本发明采用的技术方案是 ,包括以下步骤 (1)、进行激光打孔前设置以下结构 第一层片体具有若干个,若干个所述的第一层片体之间相互独立; 第二层片体与所述的第一层片体数量相同,若干个所述的第二层片体之间相互连接,所述的第二层片体的中心开设有中心孔,并且所述的中心孔的孔径依...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。