技术编号:5950677
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体测试夹具以及使用了该半导体测试夹具的耐压测定方法,特别涉及能够适合使用于宽带隙半导体的耐压测定的半导体测试夹具以及使用了该半导体测试夹具的耐压测定方法。背景技术对于使用了作为高耐压的半导体的宽带隙半导体的功率器件半导体来说,在安装于封装之前的芯片的状态下进行电特性的测定(以下,也称为测试)。在电特性的测定项目中包括耐压测定。对功率器件来说,耐压作为重要的性能之一而被举出,耐压测定是必定应该进行的项目。作为以往的用于对一般的高耐压功率器件半导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。