技术编号：5951097
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种激光测量装置，具体涉及一种板材板厚的激光测量装置。背景技术工业生产过程中，板材板厚均匀性是影响后期成形一个关键性因素，是衡量板材合格与否的重要标志之一。快速有效地测量出成形前板材平面内板厚分布，能够为后期成形效果分析提供基础。在航空、航天以及深海探测等高精度领域，板材零件成形前对板厚分布要求更为严格。 现有的测厚方式主要有两类，一类是接触式测厚方式，如千分尺和超声波测厚，其测量前需要对所测点进行标记，并且需要人工地测量，测量时容易引入偶然误差...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。