技术编号:5954311
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种多晶粒针测装置,特别是关于一种可同时测试多个待测集成电路组件的电气特性的多晶粒针测装置。背景技术在集成电路组件的制造过程中均会以针测卡测试其电气特性,藉以筛选出不符合产品规格的集成电路组件。传统上,针测卡的设计是依据一待测组件的信号垫的规格与位置,将每根探针设置于探针支撑物上,再利用环氧树脂将探针黏合固定于支撑物上。之后,将针测卡放置于与待测仪器相符合的印刷电路板的上,最后精调每根针的规格,使其真正符合待测组件的规格以便进行准确与稳定的电性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。