技术编号:5957306
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及精密測量,特别涉及ー种晶圆厚度測量方法及装置。背景技术作为太阳能领域的核心产品,晶圆(wafer)的品质决定着该行业的兴衰,围绕晶圆的加工制造技术和质量控制标准在飞速发展,以满足市场越来越高的性能需求。晶圆为脆性薄片状板材,一般由4层材料构成,第I层为晶圆层、第2层为粘合剤、第3层为玻璃、第4层为胶带,各层之间通过压合エ艺制作成晶圆成品,再进行下道エ序的划线、刻槽等加工。而晶圆成品的厚度均匀性将决定后道エ序加工质量,并最终影响加工后晶圆产品的自身...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。