技术编号：5958712
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板测量领域，具体地，涉及一种测量电路板翘曲度的。背景技术目前，在电子产品生产中，元器件在印制电路板上焊装完成后，由于元器件在焊接过程中焊料的冷却收缩，加上电路板材料的随温度变化的特性，特别是设计时的元器件布局影响，必然会造成焊装完成后的电路板发生翘曲变形，产生弓曲和扭曲，使得元器件和焊点受到焊接应力作用。当焊装完成的电路板在安装到机箱内部时，表面不平的电路板会在紧固件等机械外力的作用下被迫与机械结构件贴合，元器件和焊点受到的机械应力更大，这些...
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