技术编号:5959840
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体处理设备领域,特别涉及一种。背景技术在现有的半导体处理设备中,例如刻蚀设备、沉积设备中,反应腔内往往需要形成亚常压、低压或真空的环境,对反应腔的密闭性要求很高。如果密闭性不佳,会严重影响这些设备的工作效率和可靠性,甚至很可能造成处理的芯片损毁,因此,对这些半导体处理 设备进行密闭性检查变得非常必要。目前检测半导体处理设备的密闭性的方法一般为气密性检测,即将一定量的气体通入到半导体处理设备的处理腔中,经过一定的时间后,检测所述处理腔的气压变化...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。