技术编号：5960023
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体测试封装设备制造领域，尤其是涉及一种转盘式测试装置。背景技术随着经济的快速发展，我国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。然而，目前国内封装水平参差不齐，传统封装和先进封装并存，总体水平相对落后，为了迎接更多的挑战，就要提高测试打印编带一体机的工作性能，目前，转盘式测试打印编带一体机以其工作效率及检测精度均较高等优点在行业中应用较为广泛。转盘式测试打印编带一体机是将散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中，逐一地送到各...
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