技术编号:5961045
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及为了对裸片上形成的集成电路等电子电路进行测试而对该裸芯片进行临时安装的测试用载具及其装配方法。背景技术已知在减压情况下将裸片(die)夹在基底构件与覆盖构件之间,并在这种状态下回到大气压,由此将裸片保持在基底构件与覆盖构件之间的测试用载具(参照例如专利文献I)。在该测试用载具中,为了确保容纳裸片的空间的密闭性,在基底构件与覆盖构件之间涂布紫外线固化型粘着剂。[现有技术文献][专利文献][专利文献I]日本特开2011-128072号公报发明内容本发...
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