技术编号：5961578
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及、器件的制造方法、以及器件。背景技术向基材表面导入官能团例如为了基材之间的接合、或在基材表面将生物分子等固定化而在各种领域中使用。例如，在日本特开2003—165867号公报中，记载了为了使需要高温加热的树脂与无机系的基材良好地密合，而通过使四羧酸酐与具有氨基的硅烷偶联剂反应而得的硅烷偶联剂。在日本特开2005— 201901号公报中，记载有如下的方法，S卩，将导入基材表面的无水官能团水解而形成羧基，继而使之与碳二亚胺及丁二酰亚胺反应而将羧基活化...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。