技术编号:5963444
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种可确保精准对位、便于更换搭配应用、进而有效降低变换成本的、易于将不同规格IC置入测试套座的装置及方法。背景技术 IC于制作完成后,需经过许多的测试才能确保产品的品质;请参阅图1,以预烧测试而言,其于崩应板1上插设数排的测试套座(Socket)2,以供IC分别置入并进行预烧测试;请参阅图2、图3,该测试套座2主要包括有底座21、上座22及导引座23,底座21上设有数个可供IC接脚插设的插置孔211,并于所需使用到的插置孔211内设有金属夹片21...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。