技术编号:5965119
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在TAB(Tape Automated Bonding磁带自动连接)带、T-BGA(Tape Ball Grid Array磁带球状网格阵列)带、COF(Chip OnFilm覆晶薄膜)带、CSP(Chip Size Package芯片尺寸封装)带、ASIC(Application Specific Integrated Circuit专用集成电路)带、双金属(双面配线)带等(以下简称“安装电子元件用薄膜载带”)的电气检查中,为了检查出有可能发生...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。