技术编号:5965203
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,特别是涉及一种电路板的板面与埋入于该电路板内的内置元件的表面的共面度的测量方法。背景技术随着科学技术的日新月异,电子元件更加趋向于超小型和超薄型的方向发展,印制电路板也更加趋向于高精密图形和薄型多层化。由此,在电路板上布置安装大量的电子元件越来越困难。现有的电路板上组装的各种电子元件中无源器件占大多数,业界通常采用将大量的无源器件以埋入的方式组装于电路板的内部,可缩短元件相互之间的布线长度,改善电气特性,提高有效的电路板封装面积,减少电路板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。