技术编号：5966243
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于半导体装置等电子部件的预烧试验和老化试验的预烧装置。背景技术半导体装置等电子部件的制造工序包括在高温环境下一边使电子部件工作一边进行电子部件特性的测量的预烧试验(〃一 > ^ >試験)和老化试验(工一 ^ 試験)。该预烧试验和老化试验在比常温高的温度环境下一边使电子部件工作一边对品质特性项目进行测量，在该试验中使用专用的预烧装置。预烧装置有两种温度控制方式，一种是利用恒温槽内的环境气体间接地对电子部件进行温度控制的方式，另一种是使...
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