技术编号：5968710
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种承载架，尤其涉及一种掩模板承载架。背景技术随着电子行业的不断发展，传统的电子组装技术已经无法满足人们社会活动的需要，实现组装密度高、体积小、重量轻的电子产品已成为现在发展的趋势，因此行业内大范围应用到表面贴装技术(SMT )。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40°/Γ60%，重量减轻60°/Γ80%。在SMT实施过程中会采用相应的SM...
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