技术编号:5970008
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种用以检测半导体装置过热之装置(1,11,21)及方法。背景技术 半导体装置,适当的例子像是集成(模拟或是数字)计算电路、半导体内存装置[例如功能性内存装置(PLAs、PALs等)]、以及表内存装置(table memory device)(例如,ROMs或是RAMs,特别是SRAMs以及DRAMs,如SDRAMs)等,当此等半导体装置在其制造程序以及随后之过程期间会受到综合的测试。例如,甚至在晶圆上所有预期的制程步骤已经完成之前(换言之,已...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。