技术编号:5972096
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及测试治具,尤其是指一种用于测试大尺寸多模产品之功能和线阻的多模测试治具。背景技术通常,产品通过单向导通介质联结bonding pad与PCB板连接,PCB板和软件共同作用,实现对产品功能和线阻量测。现有单模测试治具采用probe pin(探针)与bonding pad(焊盘)进行接触导通并量測。由于各产品在bonding pad设计大小及间距的差异,导致产品变更时需要更换不同间距及尺寸的probe pin治具,使得量测的工作量较大,且影响了量...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。