技术编号:5978374
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电晶体测试模组的压入装置,特别涉及一种可将数个电晶体同时压入电晶体测试模组中,以进行该电晶体质量测试的压入装置。背景技术请参阅图5所示,为一种习见的电晶体测试模组,其具有一电路板10,于电路板10板面设有数个晶体承座30,于一选定边设有数个讯号接点20即所说的金手指,该晶体承座30是可供电晶体50简易插拔的座体,于其内部并设有讯号接点40及扣持装置与其它构件;藉此,将该电路板10以其讯号接点20插接于一主机板等其它设备,即可于所述的数个晶...
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