技术编号:5978826
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种封装结构,尤其涉及一种FBG温度传感器的封装结构。背景技术1978年,加拿大通信研究中心的K. O. Hill等人发现了掺锗光纤的光敏特性并制作出世界上第一根光纤光栅,随着后来光栅 技术的进步和低温高压载氢敏化处理技术的发现,使光纤光栅的批量生产成为可能,光纤光栅开始走向实用化,广泛应用于光纤通信和光纤传感领域。目前光纤光栅已经广泛应用于应变、温度、压力等众多物理参量的静态及动态测量,在传感领域发挥了重要的作用。这些传感器主要包括光纤光栅...
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