技术编号：5982763
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路领域，且特别涉及集成电路测试设备。背景技术随着集成电路行业的不断发展，对于集成电路的测试要求也越来越高。在Foundry中，在制造过程中对于晶圆的测试显得更为重要。在传统的晶圆允收测试(WAT)中，通常晶圆允收测试设备只设置有一个探针卡托盘单元搭配探针卡，对晶圆进行测试。而往往在对晶圆进行测试时，需要使用不同的Recipe·来对晶圆进行测试。对于不同的Recipe，需要打开测试腔体更换对应的探针卡，再对晶圆进行测试。更换探针卡的时间需...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。