技术编号：5988861
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶圆检测装置和晶圆定位装置。背景技术目前半导体业界12英寸晶圆在出货前需要进行目检。晶圆之所以需要在CP(ChinProbe探针测试)测试完之后接受目检是为了寻找出一些在显微镜下可见的缺陷(defect)，但是这些defect不伤害整个产品的CP,所以CP不能测试出这类defect。导体业界12英寸晶圆出货目检区域被分为9个点(site)，对于CP测试之后的晶圆来说，每个site目检方块(dice)的数量是根据晶圆总的方块及AQL (Ac...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。