技术编号：5990536
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于红外探测器领域，具体涉及一种红外探测器集成光学封装结构。背景技术制冷型及非制冷型红外探测器通常都需要做真空封装，制冷型真空封装是为了降低制冷机的热耗散，降低整机的能耗，非制冷型是为了降低器件的对流热损失，提高器件性能。两种红外探测器都是通过接受红外信号并将红外信号转化成电信号，通过外围电路的处理来实现对红外信号的探测机成像的，两者在做真空封装时都需要为红外探测器留出红外信号光学窗口，以便探测器能正常工作，即需要在真空封装的器件前面高气密性封接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。