技术编号:5991999
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。物理沉淀法制作的薄膜型热敏电阻温度传感器芯片[0001]本实用新型属于电子元件制造,特别涉及一种物理沉淀法制作的薄膜型 热敏电阻温度传感器芯片。背景技术[0002]目前,随着电子技术的发展,电子元器件将会向着高性能、微型化、片式化、薄膜化 的方向发展。SMT技术日益要求电子元器件的表面贴装化,薄膜化的无引脚设计的电子元 器件具有不可比拟的优越性安装方便效率极高、无引线-无寄生电感、电极在玻璃封装层 内-可靠性更高。[0003]由热敏芯片作为核心部件,采取不...
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