集成液晶光控阵与面阵光敏结构的红外成像探测芯片的制作方法技术资料下载

技术编号:5992387

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本实用新型属于红外成像探测,更具体地,涉及一种集成液晶光控阵与面阵光敏结构的红外成像探测芯片。背景技术迄今为止,人们通过不断改进、升级以及研发新型的阵列化红外光敏结构,如持续增大光敏阵列规模,缩小光敏结构尺寸,提高光敏材料的响应灵敏度,增大光敏阵列的填充系数以及降低噪声等,使红外成像探测效能得到改进与增强。目前商用的红外CCD、CM0S探测器的阵列规模,均分别超过了千万和百万像素量级。面阵非制冷红外探测器的性能指标,也在与制冷型器件迅速接近。主要基于光热效...
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