技术编号:5993097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种热界面材料测量装置,尤指一种用于测量热界面材料热传导系数的装置。背景技术近年来,随着半导体元件集成工艺的快速发展,半导体元件的集成化程度越来越高,元件体积却变得越来越小,对散热的要求越来越高,故散热成为一个非常重要的问题,为满足这些需要,各种散热方式被广泛运用,如利用风扇散热、水冷辅助散热及热管散热等方式,并取得一定的散热效果。但因散热器与半导体集成元件的接触表面的不平整性,未有一个理想的接触界面,从根本上极大的影响了半导体元件向散热器...
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