技术编号：5993422
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种IC塑封体耐压测试夹具。背景技术目前，在电子元器件制造业中，现有的耐压测试方案先对整条IC塑封体进行切筋成型，形成单颗IC产品；再进行耐压测试。所述耐压测试是测试已塑封好的产品是否能承受所需的电压。其中，IC代表Integrated Circuit,集成电路的含义。由此可见，现有的IC塑封体的耐压测试都安排在最终测试工序，进行单颗IC产品的耐压测试。然而，该耐压测试针对于单颗IC产品，单颗IC产品需要逐一进行耐压测...
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