技术编号:5993823
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种测试用的用具,特别涉及一种用来测试风道散热效果的测试风道组件。背景技术电子产品的热设计的目的在于分析了解和控制发热元器件的温度。通常情况下发热元器件2’布置在如图I和图2所示的各个平行布置的PCB3’上。所有PCB通常安装在机箱4’或插框里面。外部空气流5’流入各PCB之间给元器件散热,如果元器件热耗较大需要在元器件上面安装散热器I’来增强散热,从而将元器件温度控制到规格要求温度之下。热设计测试风道的作用是一、在设计阶段模拟图I所示的条件...
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