技术编号:5995190
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种液压传感器的芯片封装结构。背景技术目前,液压传感器的芯片封装时,基本采用芯片绑定后,芯片表面灌凝胶后直接使用,但是存在易腐蚀、易污染等问题,而且芯片的长期可靠性无法保证。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是,针对现有技术的不足,提供一种不易被腐蚀的液压传感器的芯片封装结构。为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是一种液压传感器的芯片封装结构,包括基板、金属插针、约束圈、凝胶、波纹片、芯片,所述的约束圈设置在基板上,所述的芯片设置在...
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