技术编号：5999805
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种银合金，该银合金适合作为构成用于检查半导体集成电路等的电 特性的探针的线材。背景技术在进行形成于晶片上的半导体集成电路或液晶显示装置等的电特性的检查时，采 用排列有多个探针的探针板(probe card)。该检查通常通过使探针和形成于晶片上的作为 检查对象物的半导体集成电路元件或液晶显示装置等的多个电极座接触来进行。作为以往所用的探针用材料，有钨(W)及其合金(W-Re合金等)、铍青铜(Be-Cu)、 磷青铜(Cu-Sn-P)、钯合金(Pd-...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。