技术编号：6000914
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及光学芯片的测试结构，并且具体地，涉及用于测试仍为晶片形式时的光学芯片的光学功能的牺牲测试结构。背景技术光学芯片(也称为光子集成电路)是适合于对一个或多个光学信号执行各种功能的器件。单独的光学芯片通常通过如下方式来制造在半导体晶片基板上构造多个光学芯片，以及将晶片分成多个单独的光学芯片。通常，光学芯片是在较少考虑或不考虑仍为晶片形式时的芯片之间的关系的情况下而被设计并布置在晶片上的。在许多实例中，期望针对单独光学芯片的所预期的用途或功能来测试...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。