技术编号：6002216
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及检查被检查体的缺陷的方法、进行了缺陷检查后的晶圆或者使用该晶圆制造的半导体元件、晶圆或者半导体元件的质量管理方法以及缺陷检查装置，尤其涉及进行如半导体晶圆那样被要求高度的均质性、表面平滑性的被检查体的缺陷的检测和/或分类的检查缺陷的方法、进行缺陷检查后的晶圆或者使用该晶圆制造的半导体元件、晶圆或者半导体元件的质量管理方法以及缺陷检查装置。 背景技术在半导体的制造工艺中，存在于晶圆的表面、内部的缺陷成为作为产品的半导体器件的电特性的劣化、不良的原因...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。