技术编号：6003146
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及压力传感器封装，并且更特别地涉及组装方形扁平无引脚 (QFN)压力传感器封装的方法。背景技术压力传感器和压力传感器封装是众所周知的，并以多种尺寸和结构出现。压力传感器管芯(die)通常具有易在搬运和封装期间受到机械损坏的薄差动压力感测膜。因此， 这些传感器管芯通常被安装在预模制封装中并使用单独的覆盖体或盖密封在封装中。封装压力传感器管芯的一种方式是将管芯安装到预模制引线框并用模塑料(mold compound)来封装管芯。然而，诸如压阻式换...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。