技术编号：6004149
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种传感器，特别是低压传感器。 背景技术在现在的用于压力传感器的开发中遵循这样的结构方案，其以概念 Cih(Chip-in-housing)表示。根据这样的结构方案，传感器芯片被直接粘接到由塑料制成的传感器壳体中。如果使用两个芯片，例如一个传感器元件和一个与该传感器元件分开的电子集成块(如例如一个ASIC)，那么存在这样的要求提供在传感器元件和电构件如例如上面提及的ASIC之间的电连接。为了降低并且在理想情况下完全避免电子构件承受的介质负载，该结...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。